Часто говорят о перспективах «умных» носимых устройств, и, несмотря на то, что в них появилось несколько впечатляющих инноваций, мы все еще не в полной мере осознаем их потенциал. Одной из причин, сдерживающих их развитие, является то, что чипы, на которых они работают, жесткие, хрупкие и энергозатратные. Чтобы преодолеть эти проблемы, исследователи из Университета Цинхуа и Пекинского университета в Китае разработали новое семейство гибких чипов FLEXI. Они тоньше человеческого волоса, достаточно гибкие, чтобы их можно было складывать тысячи раз, и оснащены искусственным интеллектом.
Новости от techxplore
