Новая платформа интеграции полупроводников, разработанная в Токийском институте науки, сочетает в себе усовершенствованную конструкцию микросхем с высокой плотностью межсоединений и улучшенным терморегулированием. Это сочетание трех взаимодополняющих технологий помогает решить ключевые проблемы при создании высокопроизводительного оборудования для искусственного интеллекта (ИИ).
Новости от techxplore
Нейронные интерфейсы, которые адаптируются к вам: Как теория игр может улучшить носимые устройства и имплантаты
HEART benchmark оценивает способность магистров и людей оказывать эмоциональную поддержку
Продаются тысячи книг, написанных, отредактированных или «отшлифованных» с помощью искусственного интеллекта, что является жутким отголоском «машин для написания романов» Оруэлла
