По мере того как системы искусственного интеллекта становятся все более совершенными, требуется память для передачи больших объемов данных на более высоких скоростях. Но для масштабирования на обычных плоских полупроводниках уже не хватает места. Исследовательская группа KAIST устранила ключевую слабость трехмерных устройств с вертикальным расположением памяти, открыв новый путь к более быстрым и энергоэффективным полупроводникам искусственного интеллекта.
Новости от techxplore
